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最新拆解显示iPhone5A6处理器布局采用手工设计

发布时间:2021-01-20 08:55:50 阅读: 来源:提花机厂家

最近一周来,越来越多有关苹果iPhone 5的A6处理器细节浮出水面。其中包括经过定制的兼容ARMV7S架构的内核,三核GPU等。Chipworks和iFixit刚刚又公布了对内核设计深度剖析的结果,其深度拆解显示,这款定制ARM内核的布局设计是靠手工完成的。这个过程相对靠软件算法完成的布局设计来说相当的耗时,但是可以优化高频操作的性能,这看来就是iPhone 5性能测试结果优异的保障之一。

这就是那台强悍的拆解机器

Chipworks的工程师用离子束蚀刻法卸掉了A6的钢模覆盖材料,然后用各种高性能显微窥探其内部结构。结果发现其布局异于典型用软件设计的双核ARM内核集成电路。这说明ARM的内核布局很可能是手工完成的,此举可以提高处理速度,但是也会更加耗钱耗时。这种布局进一步印证了苹果使用全新Cortex A15处理器、采用armv7s架构的传言。

A6冲模的总面积为96.71平方毫米(采用32nm技术的A5为70平方毫米)。对A6的横截面分析表明该处理器采用了三星的32nm HKMG(金属栅极)加工技术,这可以给苹果的其他功能块(专用图像信号处理器、GPU等)增加额外面积。

经过对iPhone 5逻辑电路板的拆解,还发现里面有Cirrus Logic数字音频放大器、Murata的Wi-Fi模块以及QualcoMM的MDM9615基带芯片。

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