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诺西率先与五家芯片厂商完成工信部互通正测

发布时间:2021-01-20 04:50:03 阅读: 来源:提花机厂家

2011年8月,诺基亚西门子通信在工信部面向TD-LTE规模外场组网而组织的TD-LTE系统-终端互操作(2x2UuIOT)测试中,又完成和高通、Altair及中兴微电子等三家芯片互通的全部正式测试,率先实现和五家终端芯片互通,继续引领TD-LTE IOT测试。

诺基亚西门子通信网络系统部大中国区副总裁潘波表示:“这一系列的测试成功无疑展示了我们促进TD-LTE商业化的决心与力度。我们将继续携手业内合作伙伴,配合中国移动全力推动TD-LTE的产业链发展与技术成熟。”

为完善TD-LTE产业链,尤其是推进终端发展,工信部鼓励系统厂商和终端芯片厂商进行互通测试,让越来越多的芯片和终端进入外场规模试验。为此,诺基亚西门子通信在完成繁忙的外场规模试验的同时,制定详细计划和具备条件的终端/芯片厂商同步推进互通测试。在此过程中,位于诺基亚西门子通信杭州研发基地的TD-LTE开放实验室起到了重要作用。该实验室于去年4月成立,专门为终端设备供应商而设计,提供端到端的测试环境以验证终端设备与诺基亚西门子通信室内产品的兼容性。另外,公司还在北京长期部署了一只专业队伍,全力配合工信部的各项互通测试。

今年三月,诺基亚西门子通信曾宣布完成和海思、创毅视讯等两家终端芯片厂商的2×2互通测试,成为第一批满足进入规模技术试验条件的厂商之一。目前,诺基亚西门子通信正全力支持中国移动进行TD-LTE规模试验,为TD-LTE全面商用做好准备。

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